2007年1月24日-嵌入式电脑平台的领导生产厂商-广积科技推出拥有Mobile Intel 945GM Express芯片组和最新的Intel酷睿2双核处理器的低功耗COM Express CPU模块—ET900. 轻便小巧的设计、高性能处理能力更好的满足了工业自动控制领域、测试、医疗图象、数字看板和车载方面的要求.

广积科技的负责人林先生说:"支持Intel最新的酷睿 Microarchitecture-based处理器的ET900可以在小系统内完成高性能运行，拥有945GM芯片组和最新酷睿2双核处理器更好的适应了目前复杂的嵌入式应用."

ET900的主板尺寸为：95 x 125mm, 8个USB埠,2个SATA埠,1个IDE和集成10/100 BaseT百兆以太网.载板上提供 PCI-E x1, 1个PCI-E x16和4个PCI槽.支持18-bit LVDS/DVI 界面, 使用SDVO端口. 2007年2月已经推出配合ET900使用的载板--IP400.  

ET900 特点
* 支持Intel?酷睿2双核处理器
* 最高可达2GHz, 533MHz/667MHz FSB（前端总线）
* Intel 945GM Express芯片组
* DDR2 SO-DIMM x 1,最大2GB
* 支持CRT, LVDS和TV out
* ICH7M 10/100 BaseT百兆以太网
* USB 2.0 x8, SATA x2, IDE, AC97,看门狗
* PCI x4, PCI-E(x1) x6, PCI-E(x16) x1; 95mm x 125mm

关于广积
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