2008年7月30日–嵌入式电脑平台的领导生产厂商-广积科技推出支持英特尔最新EP80579 SoC(片上系统)处理器的工业级主板—ECX810. 这个全新的嵌入式X86架构处理器结合多项技术在一块芯片中,包括板载英特尔(R)奔腾(R)M处理器,集成内存控制中心,多样化的综合通信和内置式I/O 控制器.与分立的多片式解决方案相比,EP80579在处理效率,占位面积以及成本效益等方面提供了杰出的组合.

尺寸仅为105mm x 146mm的ECX810 comes却拥有3个千兆高速网口,1个IEEE 1588 和2个CAN Bus 界面. 可用于扩充的ID810 (XGI)子卡支持Region C Type II连接1个18-位的LVDS显示接口.1个 SATA II, 1个USB 2.0接口, 4个COM接口和1个CF插座.ECX810针对嵌入式存储市场、销售点终端机、车载、通信和网安应用,更好的满足了连接移动互联网设备而新涌现的需求.

ECX810 特点

• 支持Intel(R) EP80579 集成处理器 芯片速度:600MHz~1.2GHz, 400/533/667/800MHz FSB(前端总线)
• 1x DDR2 SO-DIMM, 最大1GB内存
• XGI Z11 2D VGA, 支持CRT & LVDS
• Intel(R)集成3个千兆以太网口;RJ-45端口x3
• 1x SATA II, 1x USB 2.0, 4x COM, 1x CF插座
• 1x IEEE 1588, 2x CAN Bus界面

关于广积科技
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